AG Series Cobekk: AG200 AG300 | Máy đo 3D chuyên dụng cho đóng gói bán dẫn – Semiconductor Packaging 3D Measuring Machine
AG Series: AG200 AG300
1. Giới thiệu tổng quan về AG Series
AG Series (gồm 2 model AG200 và AG300) là dòng máy đo lường 3D tự động chuyên dụng cao cấp dành cho ngành đóng gói bán dẫn đến từ thương hiệu Cobekk. Được thiết kế để kiểm tra kích thước 3D tự động cho các linh kiện vi mô như đóng gói bán dẫn, bo mạch LCD, đóng gói LED, bóng vàng truyền thông quang học, pad hàn, dây dẫn vàng (bonding wires)… AG Series giải quyết triệt để các bài toán đo lường độ chênh cao và biên dạng vi mô khó khăn mà phương pháp đo truyền thống không đáp ứng được.
2. Các đặc điểm nổi bật của dòng AG Series
-
Ứng dụng chuyên biệt cho ngành bán dẫn & vi điện tử: Thiết kế tối ưu cho kiểm tra tự động đóng gói bán dẫn, bo mạch LCD, packaging LED, bóng vàng quang học, pad liên kết và dây dẫn vàng.
-
Khả năng lấy nét 3D mạnh mẽ: Tích hợp các thuật toán lấy nét tiên tiến như lấy nét dạng vòng (ring focusing), lấy nét đa điểm (multi-point focusing) và lấy nét độ cao đa cung (multi-arc height focusing), đảm bảo đo kích thước 3D nhanh chóng và chính xác.
-
Theo dõi & Nhận diện dây dẫn vàng 360° thông minh: Hỗ trợ đo lường tự động lập trình được, tự động nhận diện thông minh và theo dõi xoay 360° để nhận biết chính xác cấu trúc dây dẫn vàng (bonding wires).
-
Độ phóng đại hiển vi cực cao (lên tới 1920X): Trang bị ống kính Zoom tự động 0.6 – 5.0X kết hợp nguồn sáng đồng trục và thấu kính hiển vi 10X (Objective Lens), mang lại hình ảnh phóng đại siêu nét lên tới 1920X trên màn hình 27 inch.
-
Đo hàng loạt tự động hóa: Cho phép đo tự động hàng loạt nhiều phôi mẫu thông qua các chương trình kiểm tra lập trình sẵn, nâng cao đáng kể hiệu suất, độ chính xác và độ lặp lại.
3. Thông số kỹ thuật

4. Ứng dụng thực tế của AG Series
AG Series được ứng dụng rộng rãi trong các ngành công nghệ cao đòi hỏi kiểm định vi mô khắt khe:
-
Đóng gói bán dẫn & Wafer IC: Kiểm tra bóng hàn, pad hàn, độ nghiêng/độ cao die chip, dây dẫn vàng (bonding wire).
-
Linh kiện Optoelectronics & LED: Kiểm tra Mini LED, đóng gói LED, linh kiện truyền thông quang học (Optical Communication).
-
Bo mạch & Màn hình hiển thị: Đo lường bo mạch LCD, tấm nền FPC/PCB, kính Sapphire, màn hình điện thoại.
5. Câu hỏi thường gặp (FAQ) về AG Series Semiconductor Packaging 3D Machine
-
Hỏi: Dòng AG Series nhận diện và đo dây dẫn vàng (bonding wires) như thế nào?
-
Đáp: Phần mềm AG-ISOBIT được tích hợp thuật toán nhận diện thông minh cho phép theo dõi và định vị dây dẫn vàng xoay $360^\circ$, kết hợp tính năng lấy nét đa điểm/đa cung để đo độ cao và biên dạng không gian 3D của dây dẫn một cách chính xác.
-
-
Hỏi: Thước quang $0.1\,\mu\text{m}$ trên AG Series mang lại lợi ích gì?
-
Đáp: Thước quang tuyến tính độ phân giải siêu cao 0.1 μm giúp máy kiểm soát vị trí chính xác ở cấp độ sub-micron, đáp ứng tốt dung sai khắt khe của các linh kiện bán dẫn và vi mạch điện tử.
-
-
Hỏi: Máy AG Series có thể thay đổi các thấu kính hiển vi (Objective Lens) không?
-
Đáp: Có. Máy trang bị sẵn thấu kính 10X Objective Lens và hỗ trợ chọn thêm các thấu kính hiển vi quang học (Metallographic Objective Lens) 5X hoặc 10X để thay đổi linh hoạt khoảng phóng đại tùy theo ứng dụng kiểm tra mẫu.
-
6. Liên hệ tư vấn và báo giá AG Series Cobekk: AG200 AG300 | Máy đo 3D chuyên dụng cho đóng gói bán dẫn – Semiconductor Packaging 3D Measuring Machine chính hãng
Quý khách hàng cần tư vấn chi tiết về cấu hình hành trình đo, giải pháp kỹ thuật hoặc nhận báo giá tốt nhất cho dòng AG Series Cobekk: AG200 AG300 | Máy đo 3D chuyên dụng cho đóng gói bán dẫn – Semiconductor Packaging 3D Measuring Machine và các thiết bị đo lường chính xác khác, vui lòng liên hệ với chúng tôi:
-
Tư vấn kỹ thuật & Báo giá:
-
Hotline 1: Mr. Hào – 097 775 3665
-
Hotline 2: Mr. Hoàng – 094 187 0245
-
-
Website: https://tdmk.vn | Chuyên cung cấp thiết bị đo lường và giải pháp kỹ thuật công nghiệp chính hãng.
